8.4　機能ボンディング

can：　　絶縁不良による誤動作に対する保護は，9.4.3.1.1 に従って共通導体に接続することによって達成することができる。

電磁妨害による誤動作を回避するための機能ボンディングに関する推奨事項は，4.4.2 及び附属書 H を参照すること。

should：　　機能ボンディングの接続点は，IEC 60417-5020:2002-10 の記号を用いて，そのようにマークまたはラベリングすることが望ましい（図 6 参照）。